中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器(Memory)、系統單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。
SoC是目前市場上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動智能終端的興起，促使相關SoC市場、技術快速成長。而在本土市場快速成長的帶動下，中國IC設計企業發揮貼近用戶與快速搶市的優勢，形成了一套以客戶為導向，集中產品開發資源于先鋒產品之上，快速推出產品方案的戰術。面對國際大廠的激烈競爭，中國IC設計企業仍然能發揮主場優勢，獲取市場份額，保持成長。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動智能終端的低端市場站穩腳跟。之所以能夠取得這些成績，根本原因是相關電子產品的生產主要在中國完成，這就使得在國內進行相關AP的設計更具優勢。
至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分，只要給時間，中國企業也一定能夠發展起來的。以前的相對弱勢，正是因為工業應用、汽車應用和醫療應用等類集成電路產品的終端應用行業還沒有發展起來造成的。但隨著未來中國產業升級，中國在上述領域的市場需求將越來越大。正像消費電子市場帶動上游SoC一樣，只要假以時日，特殊工藝集成電路產業也能發展起來。
Memory部分的產業格局更具獨占性，韓企在這一領域擁有統治地位。這個部分產品對工藝的要求也比較高，中國企業不是沒有涉及，比如兆易創新就在開發生產NOR閃存，至于突破NAND還需要等待。
通用處理器向來是中國的弱項。由于該項產品的社會認知度較高，一提到中國IC產業的不足，普通消費者往往會拿通用處理器來說事兒。此前中國在這一領域也投入了巨大精力，效果卻不盡如人意。然而，現在通用處理器的產業結構正在發生變化，移動設備的興起取代了以往PC的主導地位，Wintel聯盟打破，Win8開始支持ARM，X86架構的市場越來越小，ARM架構開始占有優勢。這給中國企業以發展的契機，不需要再糾纏于X86，采用ARM架構，可以擁有自己的芯片。
談到起中國的半導體制造，就免不了要談到中芯國際。2000年中芯國際和宏力的奠基是中國民間資本進入半導體制造行業的開始。經過十余年的發展，其間不免坎坷，但是目前中芯國際已經形成自身工藝的研發能力，可以追趕世界先進工藝，從建廠時候的0.25μm工藝，到現在可以量產40nm，正在研發28nm工藝;形成自身的擴產能力，從開始的一家8英寸廠，發展到現在的3家8英寸廠，2家12英寸廠，產能翻了7～8倍;形成了客戶的多元化，從開始階段的以海外客戶為主，國內客戶小于10%，到現在國內客戶接近40%。
此前，中芯國際出現問題關鍵在于管理，業內流傳著這樣一句話“沒有張汝京，就沒有SMIC;有了張汝京，就沒有贏利的SMIC”。張汝京講究規模擴張，不注重企業的贏利能力;同時研發嚴重推遲，同國際差距越來越大。2011年6月，張文義成為中芯國際的董事長，邱慈云為CEO，在不到兩年的時間里面，公司已經取得良好發展。
至于封裝測試領域，國內的長電、南通富士通等企業的水平已經接近世界先進水平，能夠滿足國際、國內市場的大部分需求。在這個領域，中國企業毫無懸念可以達到世界先進水平。
甚至在設備和材料領域，過去10年里，中國企業也有所布局，包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等，但是這些設備只是初步達到可商用水平，多數尚未真正進入市場。不過，設備和材料公司的客戶是制造商，隨著中國制造企業的走強，未來也將逐漸扭轉設備材料領域的弱勢格局。
總之，中國IC業不同環節的發展程度各不相同，有的已經達到可與國際大公司一較高下的地步，有的還需潛心發展，但是至少技術鴻溝是不存在的，中國IC企業完全有能力參與國際競爭。
從國營到民營IC全新發展
上個世紀八九十年代，中國半導體產業以國營體制為主。當時企業的最大問題就是脫離國際潮流、脫離市場。在此背景下，我國在“八五”和“九五”期間分別實施了“908”工程和“909”工程兩項旨在推進微電子產業發展的重點工程。1990年8月，“908”工程啟動;1995年開始建設6英寸生產線;1998年1月，“908”工程華晶項目通過對外合同驗收。該項目的建成投產使國內集成電路生產技術水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于審批時間過長，工程從開始立項到真正投產歷時7年之久，因此建成投產時技術水平已落后于國際主流技術4～5代。1995年12月，國務院總理辦公會議正式決策實施“909”工程，投資100億元建設一條8英寸、0.5μm的芯片生產線以及8英寸硅單晶生產和若干個集成電路設計公司。1999年2月華虹NEC生產線建成投產，技術檔次達到0.35μm～0.24μm。
回頭看兩項工程可以總結出幾點經驗教訓：一是IC技術和市場變化太快，國有甚至合資體制很難適應IC業這種快速變化的市場環境。二是只投資建設一家孤立的工廠，并沒有形成一條完善的產業鏈，而完善的產業鏈環境又是IC業發展所必須的。三是建成的企業缺乏市場開拓能力，僅靠國家提供的市場機會，難以做大。比如當年的幾家設計公司通過交通卡、電話卡起家，后來又借助二代身份證，初期的壟斷市場使企業過上好日子。可是一旦真正進入全面市場競爭階段，就難以適應了。以至行業內有“成也身份證，敗也身份證”之說。
回顧以國家投入為主的我國IC產業發展階段，總體說并不是很成功。這是因為中國的IC產業面對的是全球市場、國際化競爭，靠國家投資、內部購買是沒有前途的。
因此，只有改變以國有體制為主體的發展模式，走國際化、市場化道路才能真正做好中國IC業。而目前發展相對良好的中國IC業，正是2000年前后逐漸建立完善起來的、以民營企業為主體的產業群。它們雖然與以前國有體制為主體的半導體行業存在一定歷史淵源，但是在市場開拓、運營管理、技術創新的方式方法上都有著巨大的不同。
從扶持到調控市場環境重要
未來，中國IC業要想取得良性發展，縮小與國際水平的差距，幾條措施十分關鍵：一是對于IC設計、封裝等產業來說，國家應當調控市場，提供良好的市場環境，優勝劣汰，公平競爭;二是通過“863”等重大專項，以項目的方式支持由龍頭企業牽頭的研發，扶大扶強龍頭企業;三是對于先進產能的擴充，應當通過國家資金給予支持。
最重要的兩個方向就是邏輯先進工藝和存儲器。
國家對于先進產能的投資則需要滿足如下條件：
一是資金的引入不能影響該公司原來的獨立性和國際化;
二是資金引入應該以市場化的方式引入，保持國家資金、地方政府配套、社會資本投入為1∶2∶3的比例;
三是社會資本的引入十分重要，它可以引入市場化的制約機制，促進公司形成明確的長期發展目標，同時也會強調自身的造血功能，可以使企業自身獨立滾動發展;
四是可以通過設立“產業基金”的模式保證上述幾點得到落實，產業基金獨立運營，引進專業人士管理，避免多頭管理;
五是今后一段時間，可以通過政策鼓勵的方式，支持中國IC企業進入非消費類電子產品領域，比如汽車、工業、高鐵、醫療等長期看好的市場。
